Keith Koep
TECHNOLOGIE PARTNER
ARM CONNECTED Windows Freescale Marvell
i-PAN X7 LC
 
TECH. DATEN BASEBOARD TRIZEPS
  • TECHNISCHE DATEN

    Intelligent Touch Panel Einbaufertiger Industrie Panel-PC

    Touchscreen LCD Basiert auf Trizeps SODIMM 200 CPU Modul Technologie
       mit Freescale i.MX6 Prozessor

    Industrial flat touchscreen 7.0" projektiv-kapazitives Touch-Display mit 2 mm
       Glasfront

    CPU Modules Optimale Touchfunktionaliät durch Verklebung des Displays
       mit der Glasscheibe im Optical Bonding Verfahren

    Eval-Kit Das Gerät ist auch als Evaluation Kit erhältlich

    CPU Modules Schutzklasse IP 65 an der Einbaufront

    Peripherals Peripheriegeräte: Direkte Anschlüsse über
       Standardstecksysteme

    Small Hmi Auf Anfrage: Drahtlose Kommunikation

    Arm HMI Glas Touch Panel PC arm hmi glas touch panel pc
    Technische Daten basieren auf Trizeps VII und pConXS LC
    Prozessor Freescale™ i.MX6 Solo (800 MHz), DualLite (800 MHz), Dual (1.0 GHz) oder Quad (1.0 GHz)
    RAM Memory Bis zu 4 x 16 Bit DDR3-1066 (533MHz), 16/32/64 Bit 1 CS, 256 MByte bis 1 GByte (2, 4 GByte auf Anfrage)
    Flash Speicher Onboard 4 Bit wide μSD Sockel für μSD-Karten bis zu 32 GB (Standard) oder
    Onboard 8 Bit wide eMMC (auf Anfrage)
    Ausstattung
    Display 7.0" TFT-Display 800 x 480 pixel, projektiv-kapazitives Touch-Display, verklebt mit dem Optical Bonding Verfahren hinter 2 mm Mineralglas
    Gehäuse Gehäusefront mit 2 mm einseitig chemisch entspiegeltem Mineralglas, staub- und spritzwassergeschützt nach Schutzklasse IP 65 an der Einbaufront, glasfaserverstärktes Kunststoffgehäuse mit rückseitiger Metallabdeckung, einfacher Einbau durch Klemmelemente auf der Rückseite
    Schnittstellen USB2.0 Host, USB2.0 OTG, HDMI v1.4 WUXGA, USB2.0 Header, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, RS232 D-Sub 9, 3,5 mm Stereo Audio Kopfhöhrerbuchse
    Auf Anfrage drahtlose Kommunikation Trizeps VII Option: Onboard WLAN-Bluetooth Modul, IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz) bis zu 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR
    pConXS LC Erweiterungsmöglichkeiten (Herausführung der Anschlüsse auf Anfrage)
    Zusätzliche Ausstattung und Schnittstellen USB2.0 Header, Sockel für µSD Karte, FX11 High-speed Board-to-Board Stecksystem, I2C Extension-Header, Reset Druckpunkttaster, MiPi Kameraanschluss (Raspberry Pi)
    Schnittstellen beim Erweiterungs-Stecksystem SL2-40 2,54 mm Pin-Header: Spannungs-Ausgänge (3V3, 5V, Vin abgesichert), GPIOs (1x mit PWM), SPDIF (Aus- und Eingang), Stereo Kopfhörer (16Ω und 32Ω), Lautsprecher (Mono, 8Ω), Line-In, 2 x UARTs, 2x CAN, SDIO, I2C, 3 x ADCs
    Allgemeine Angaben
    Betriebssysteme Microsoft Windows Embedded Compact 7
    Android JB 4.2.2 - 1.1.0 ASOP, gebildet mit VirtualBox: Ubuntu 12.04 LTS
    Spannungsversorgung +12 bis +24V (industrieller Einsatz)
    Betriebstemperatur -20°C bis +70°C
    Abmessungen 226 x 146 x 55 mm (B x H x T)
    Umweltstandards RoHS, REACH, WEEE
    Verfügbarkeit 10 Jahre Form, Funktion*
    Artikel-Nr. 39 100 (inkl. pConXS LC Baseboard, ohne Trizeps VII CPU Modul)
    i-PAN X7 LC Evaluation Kit mit Android/Linux Betriebssystem
    Inklusive pConXS LC Baseboard
    Trizeps VII Solo /IT800/R1G.2/µSD/ETH/CODW/RoHS (Art-Nr. 37 113.IT08)
    4 GB µSD-Karte mit Android/Linux Betriebssystem
    12V Netzteil, Kabelsatz
    Order code 39 010.EVK
    Ausführungen mit anderen Trizeps VII Versionen auf Anfrage
    i-PAN X7 LC Evaluation Kit mit Microsoft Windows Embedded Compact 7 Betriebssystem
    Inklusive pConXS LC Baseboard
    Trizeps VII Solo /IT800/R1G.2/µSD/ETH/CODW/RoHS (Art-Nr. 37 113.IT08)
    4 GB µSD-Karte mit Microsoft Windows Embedded Compact 7 Betriebssystem
    12V Netzteil, Kabelsatz
    Level 2 Support (180 Tage, max. 4 Std.)
    Order code 39 020.EVK
    Ausführungen mit anderen Trizeps VII Versionen auf Anfrage
    Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten / *Beginn Produkt-Lebenszyklus